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捷捷微电：“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”的投资额由5.1亿元增至8.093亿元：捷捷微电（300623）公告，此前披露，公司于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.093亿元，土建投资1.9亿元，设备投资5.23亿元(包含1.8亿元的机电安装费)，铺底流动资金9630万元。
